主要性能参数
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生长方法
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水热法
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晶体结构
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六方
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晶格常数
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a=4.914Å c=5.405 Å
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熔点(℃)
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1610℃(相转变点:573.1℃)
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密度
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2.684g/cm3
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硬度
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7(mohs)
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热熔
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0.18cal/gm
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热导率
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0.0033cal/cm℃
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热电常数
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1200uv/℃(300℃)
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折射率
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1.544
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热膨胀系数
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α11:13.71×106/ ℃ α33:7.48×106 /℃
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Q值
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1.8×106 min
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声速、声表级
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3160(m/sec)
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频率常数
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1661(kHz/mm)
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压电偶合
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K2(%) BAW: 0.65 SAW: 0.14
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晶向
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Y、X或Z切,在30º~42.75 º ±5分范围内旋转任意值
主定位边:根据客户要求定方向±30分
次定位边:根据客户要求定方向
籽 晶:位于中心,宽度<5mm,高度>66mm
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抛光面
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外延抛光:单抛或双抛Ra<10Å
工作区域:基片直径-3mm
弯 曲 度:Φ3″<20um,Φ4″<30um
工作区域无崩边,在边缘,崩边宽度<0.5mm
坑和划痕:每片<3,每100片<20
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标准厚度
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0.5mm±0.05mm TTV<5um
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标准直径
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Φ2″(50.8mm)、Φ3″(76.2mm)、Φ4″(100mm)±0.2mm
主定位边:22±1.5mm (Φ3″) 32±3.0 (Φ4″)
次定位边:10mm±1.5mm
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